半导体芯片90度剥离强度试验机操作使用简洁,价位性价比高,,贯彻诚信经营,以品行为规范,赚的许多业主的诚恳,质量保证半年,一辈子定期检查,青睐访厂商务洽谈,生产制造设备厂家,半年包修,存放量保证量.
半导体芯片90度剥离强度试验机90°脱离检查,符合国家 IPC-TM-650 、GB/T4677、GB/T13557等标准特殊要求。
DPC覆铜瓷质载板直角分离难度校正机有的是款流体结构力学冲击耐压试验实验室设备，可使用、很小力值剥离技术,低周强度疲劳等项物理化学流体结构力学冲击耐压试验。
半导体芯片90度剥离强度试验机用于测试覆铜层压板和印刷线路板工业的试验室中测量刚性板上铜箔或者柔性板上铜箔的抗剥离力、剥离强度、平均剥离力、平均剥离强度等。铜箔剥离强度试验机是使用足够尺寸的铜箔介质层压板，切割三块试样，宽50mm 、长250mm、厚2mm。主要应用在DCB覆铜陶瓷载板、AMB覆铜陶瓷载板、DPC覆铜陶瓷载板陶瓷基板、PCBS板、覆铜基板、线路板、锡箔、铝箔以及各种压敏胶带、醋酸布胶带、不干胶、3M胶、薄膜等贴于物体表面的粘着力电脑式90度剥离强度试验机采用电脑式控制且显示，以90度剥离产品，垂直剥离测试。
电脑式90度剥离力测试仪技术参数：
1.规格： HY（BL）
2．误差档次：0.5级
3．负荷什么意思：200N
4．有效的测力时间范围：0.1/100-99.9999%;
5．检测力辩别率，载荷40万码；内链和外分不清档，且全线辩别率不改。
6．能够检测横向：50mm
7．有效性实验室检测房间：250mm
8．试验检测网络速度:：0.001~300mm/min(随便调)
9. 线速度计算精度：示值的±0.5%连加连减；
10．位移在线测量精密度较：示值的±0.5%元；
11．变行预估高精度：示值的±0.5%范围之内；
12．试台生降提升装置：
快/慢两大类时间抑制，可点动；
13．试台安全性高仪器：电子技术急停开关保养
14．试台返回：手动可以高速度返回试验初始位置上，自动化可在试验结束后自动返回；
15．超载爱护：超过大负荷10%时自动保护；
16．电机马达： 200W
17．主机箱毛重：40kg
