民德电子300656）2月13日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年2月10日接受65家机构单位调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。
答：广芯微电子项目的厂房建设及机电安装等工程已基本完成，目前生产设备开始陆续进场开始安装调试，以及二次配管的进场准备工作；广芯微电子团队成员已有一百多人，核心团队成员配置完备，其中不少是在国内外大厂工作二三十年的高管和技术骨干。由于春节前丽水市处于新冠感染高峰期，对项目工期有所影响，目前项目已恢复正常建设，预计今年上半年完成通线量产工作。
广芯微电子项目一期规划产能为10万片/月（6英寸），同时已在一期项目旁预留了二期建设用地，待一期项目量产后，将逐步开启项目二期建设。二期计划建设8英寸或12英寸晶圆代工产能，已委托专业设备公司持续关注合适的整线设备，如有合适的设备将及时参与竞拍购买。如进展顺利，今年年底可启动二期厂房的建设。
答：功率半导体市场，同半导体整体市场一样，与经济周期波动呈强相关性，尤其下游应用是在消费类场景的产品。就国内功率半导体市场而言，部分中低端产品的产能供给过剩，尤其在经济和消费低迷时更为凸显；但可以做到进口替代的中高端产品产能却始终严重不足，进口替代空间广阔。因此，在国家“碳达峰、碳中和”战略以及“深化供给侧结构性改革”战略下，先进功率器件产业链产能的供给将更为稀缺、更有价值。
广芯微电子致力于成为国内功率半导体晶圆代工厂的典范，定位中高端功率器件的晶圆代工业务，中高端功率器件代工产能及超薄片背道代工产能均为国内稀缺资源，且依托公司smart IDM生态圈的产业协同能力，较传统模式更具开放性和竞争力。
新产品方面，公司控股的功率半导体设计公司广微集成，去年在12英寸晶圆代工厂开发的SGT-MOSFET产品，60V系列产品已量产，80V、100V系列产品已完成工程批并预计今年上半年量产，如进展顺利，下半年将启动150V、200V产品开发工作，今年SGT-MOSFET产品有望为广微集成贡献显著收入增长；此外，伴随广芯微电子通线投产，今年还计划量产的产品包括：
答：民德电子近几年致力于打造的smart IDM生态圈模式，即通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链。在这种模式下，民德电子对产业链上下游各环节企业均保持足够影响力，但不谋求拥有，既保证了产业链上下游公司紧密合作，以实现特色工艺和供应链的安全稳定，又使得产业链上各家公司保持了独立的组织架构、自主的产品发展规划、充分的市场竞争意识和广阔的国际化发展空间。
公司目前已完成了晶圆制造（广芯微电子）、超薄片背道加工（芯微泰克）、外延片制造（晶睿电子）、芯片设计（广微集成、丽隽半导体）等关键环节的布局，每个环节由一位科学家级的产业领军人物带领，使得各子公司能始终保持充分的市场竞争及技术迭代能力；同时，功率半导体产品属于“特色工艺”的特点，需要在设计、制造、原材料等方面进行特色化定制，以及产业链上下游密切配合，smart IDM生态圈模式在保持产业链上下游公司独立经营的情况下，相互之间守望相助，有效提升产业链协同效率，使得生态圈内企业有更高效的运营和开发能力。
答：目前功率半导体各环节项目的资金均有充分保障。公司控股设计公司广微集成属轻资产经营模式，且已实现盈利，其经营性现金流良好，无需公司再进行投入；参股外延片企业晶睿电子近期融资估值已接近30亿元，后续扩产及新项目建设资金都有充分保障。目前处于建设期的晶圆代工厂广芯微电子，项目一期计划投资12~14亿元，除民德电子和丽水当地政府基金增资的约4亿元，以及上市公司通过定增募资5亿元之外，广芯微电子及民德丽水公司获得了多家银行、最长10年期的固定资产项目，授信额度超过6亿元，满足当前项目建设资金需求。超薄片背道代工企业芯微泰克，已获得包括民德电子、嘉兴璟珅鸣人、仙达科技等1.2亿元投资，近期丽水当地政府基金也计划对其进行增资，后续芯微泰克也会开展银行融资和社会股权融资工作，其建设和运营资金充足;
深圳市民德电子科技股份有限公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。主要业务有条码识别业务、功率半导体设计业务、电子元器件分销业务。